Atresatura de plasma LCD RF

El LCD RF Plasma Equipment el xe un sistema de alte prestasión sviłupà pa el tratamento deła superfisie de LCD, OLED e altri materiałi de schermo piano. El xe progetà pa sodisfare łe rigorose domande deła produsion moderna, indove che ła elaborasion stabiłe e un alto rendimento łe xe altretanto inportanti. El sistema el xe 880mm × 790mm × 1710mm, co na dimension deła càmara a vodo de 450mm × 450mm × 450mm. Ogni piastra de eletrodo ła xe 410mm × 430mm, e fin a sinque strati de substrati i pol esar elaborai insieme in un singoło ciclo.

 

Da un punto de vista funsionałe, l’equipagiamento el fornise un HMI amichevołe da doparar che el permete ła regołasion direta de parametri ciave del proceso come ła potensa de uscita RF, ła durada del pompajo al vodo, i segmenti de tratamento individuałi e łe vełocità de fluso de gas. Ste inpostasion łe pol esar modifegae in modo vełoce pa adatàrse a diversi materiałi o recuisiti de procèsi, ofrendo sia flesibiłità che coerensa pa łe operasion industriałi.

El sistema de fornimento de gas el suporta tre canałi indipendenti e el pol gestire l’azoto (N2), l’argono (Ar), l’idrògeno (H2) e l’osìgeno (O2). I flusometri i xe calibrài entro 0-200 ml/min, co na precision de controło che tien łe flutuasion soto el 5%. Tuti i conponenti pneumatici prinsipałi i xe fornìi da SMC, e ła sigiładura deła càmara ła se baxa su guarnision de goma fluoro- resistenti, che łe garantise na stabiłità a longo termine in anbienti difisiłi. El plasma el vien xenerà co na fornidura de enerxia RF auto-adativa che ła funsiona a 13,56 MHz, co na potensa masima de 1 kW, che ła garantise na fornitura de energia afidàbiłe pa un tratamento uniforme.

A liveło struturałe, ła càmara ła xe fabricà de aciaio inosidàbiłe 304 de alta puresa pa sbasàr l’osidasion e ła coroxion. El sistema el dopara un dopio-progeto de guarnision pa l’integrità del vodo, mentre i porta-ełetrodi in rame in fondo ała càmara i tien łe plache de eletrodi orixontałi co tante vite, migliorando ła stabiłità e el trasferimento de energia. Altri suporti laterałi i rinforsa i eletrodi. L’equilibrio del vodo el xe stà otimixà: na valvoła a rilascio rapido- ła permete l’ecuałixasion deła presion entro 5-10 secóndi, sbasando el tenpo de inatività e aumentando ła produtività.

Pa garantir ła sicuresa operativa, ła machina ła xe dotà de un sistema de alarme pa guasti. El registra ła data, l’ora e ła causa de ogni evento anormałe, mentre el spegnimento automatico el vien scatenà pa proteger sia ła càmara che i tochi.

In termini de aplicasion, sto equipagiamento el xe doparà in modo difondesto pa i procesi de soto riempimento de chip flip-. Ła pułisia al plasma prima del soto riempimento ła aumenta in modo significativo l’ativasion deła superfisie, ła aumenta ła bagnabilità e ła aumenta l’adexion tra el substrato e l’incapsulante. Come risultà, no soło el migliora ła quałità de l’inbałamento, ma el aumenta anca l’afidabiłità a longo termine de schermi e semicondutori avansai.

Porte: Equipagiamento al plasma rf lcd, China produtori de equipagiamento al plasma rf lcd, fabrica