Disdoto strati de atresature de plasma verticałe
I disdoto-strati de plasma verticałi i pol esar integrài sensa problemi co sistemi MES e funsión de scansion dei codici a bare, permetendo el controło del computer superiore, el recupero dełe ricete e ła traciabiłità conpleta del proceso. I dati deła produsion i pol esar monitorài e registrài in tenpo reałe, jutando i clienti a vér na gestion deła produsion rafinà e un controło streto deła quałità.
Descrissiòn deła funsion
L’equipagiamento de plasma verticałe de disdoto-strati el pol esar integrà sensa problemi coSistemi MES e funsion de scansion del còdexe a bare, permetendo el controło del computer superiore, el recupero dełe risete e ła traciabiłità del proceso. I dati deła produsion i pol esar monitorài e registrài in tenpo reałe, jutando i clienti a vér na gestion deła produsion rafinà e un controło streto deła quałità. El sistema el ga ancamonitorajo in tenpo reałe, funsión de alarme automatico e gestion dełe ricete e dei permesi, permetendo el canbiamento vełoce tra pì loti e procesi, garantindo un funsionamento sicuro e stabiłe. Ste capacità intełigenti łe aumenta in modo significativo l’eficiensa e ła flesibiłità in anbienti de produsion a alto vołume.
Conponenti prinsipałi (configurasion)
Sistema de condoti a vodo
Dotà deValvołe solenoide a vodo Ningbo Hongke DDC-JQ160e tubi de aciaio inosidàbiłe resistenti ała coroxion pa garantir na alta ermetica, durada e stabiłità operativa a longo termine.
Sistema de controło e schermo
El ga un liveło industriałe-schermo tato + controło a ciclo serà - PLC, che ła ofre na interfacia utente intuitiva co na gestion de procèsi altamente automatixà pa un funsionamento e un aprendimento pì façiłe.
Aplicasion prinsipałi
Sto equipagiamento el xe progetà soratuto paHDI (High-Density Interconnect) procesi de smear. El tratamento plasma el cava in modo eficace i residui de resina che xe restà dopo ła trivełasion mecanica o laser, assicurando łe pareti dei buxi nete e rugositàe. Questo el aumenta tanto l’afidabiłità e ła forsa de legame deła metalixasion dopo. El xe particołarmente fondamentałe pa ła produsion avansà de PCB in industrie come i dispoxitivi intełigenti, ła comunicasion 5G e i substrati de inbalamento semicondutori, indove che xe necesarie interconession de alta precision e alta-densità.
Spesifegasión tecniche
Sistema de rafredamento: Dopara undopia-progeto de vie d'acqua, fornendo un raffreddamento indipendente sia per la camera a vuoto che per la pompa a vuoto secco. Questo el assicura na prestasion de elaborasion stabiłe anca durante un operasion estexo, e el slonga anca ła vita dei conponenti critici.
Valor de aplicasion
L’equipagiamento de plasma verticałe de dicioto-strati ofrecapasità de elaborasion su scała granda e alta automasion, che ło rende na sołusion ideałe pa ła produsion avansà de PCB e HDI. El garantise na prestasion de desmear stabiłe e coerente, mentre l’integrasion de MES e codici a bare ła ofre na traciabiłità deła produsion conpleta e un controło del proceso mejorà. Co conponenti de alta quałità e un sistema de rafredamento otimixà, l’equipagiamento el riva afunsionamento stabiłe, eficiensa enerxetica, ecologica e façiłità de manutension. Pa i produtori de PCB che i serca de vér na alta resa, afidabiłità e conpetitività de marcà, sto sistema el xe un vantajo ciave pa sodisfare łe domande de deso e future.
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